Geschenkideen
Versandkostenfrei in DE
- AMD Ryzen™ 5 240 mit bis zu 5,0 GHz 6 Core-Prozessor, NPU 16 TOPS
- Microsoft Windows 11 Home
- 39,6 cm (15,6") Full HD (1920 x 1080) 144Hz IPS Display, 720p HD-Kamera
- 16GB RAM, 1TB SSD, NVIDIA® GeForce RTX™ 5050 (8GB)
- 2x USB Type-A, USB Type-C, HDMI 2.1, Kombibuchse, AC Smart Pin, RJ-45, Wi-Fi 6, Bluetooth® 5.4
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- AMD Ryzen™ AI 7 350 mit bis zu 5,0 GHz 8 Core-Prozessor, NPU 50 TOPS
- Copilot+ PC, Windows 11 Home
- 39,6 cm (15,6") Full HD (1920 x 1080) 144Hz IPS Display, 1080p FHD-IR-Kamera
- 16GB RAM, 1TB SSD, NVIDIA® GeForce RTX™ 5060 (8GB)
- 2x USB Type-A, USB Type-C, HDMI 2.1, Kombibuchse, AC Smart Pin, RJ-45, Wi-Fi 6, Bluetooth® 5.4
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- AMD Ryzen™ AI 7 350 mit bis zu 5,0 GHz 8 Core-Prozessor, NPU 50 TOPS
- Copilot+ PC, Windows 11 Home
- 40,6 cm (16") WQXGA 16:10 240Hz OLED-Display, FHD-IR-Kamera
- 16GB RAM, 1TB SSD, NVIDIA® GeForce RTX™ 5050 Laptop 8GB
- USB4, USB-C, 2x USB-A, Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4, HDMI 2.1 FRL, SD-Kartenleser
Neben gesetzlichen Rechten gilt eine Herstellergarantie: 24 Monate
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- AMD Ryzen™ 7 260 mit bis zu 5,1GHz Octa-Core-Prozessor
- Microsoft Windows 11 Home
- 45,7 cm (18") WUXGA 16:10 144Hz IPS-Display, FHD-IR-Kamera
- 16GB RAM, 1TB SSD, NVIDIA® GeForce RTX™ 5050 Laptop 8GB
- USB4, USB-C, 3x USB-A, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3, Gigabit LAN, HDMI 2.1 FRL
Neben gesetzlichen Rechten gilt eine Herstellergarantie: 24 Monate
- Anzahl der Kerne: 8 Kerne / 16 Threads
- Taktfrequenz: 2.8 GHz / Max. Boost-Taktfrequenz: 3.4 GHz
- Thermal Design Power (TDP): 120W
- Cache-Speicher-Details: 64 MB
- Geeignete Sockel: SP3 Socket
- Anzahl der Kerne: 16 Kerne / 32 Threads
- Taktfrequenz: 2.4 GHz / Max. Boost-Taktfrequenz: 3.4 GHz
- Thermal Design Power (TDP): 130W
- Cache-Speicher-Details: 64 MB
- Geeignete Sockel: SP3 Socket
- Anzahl der Kerne: 16 Kerne / 32 Threads
- Taktfrequenz: 2.4 GHz / Max. Boost-Taktfrequenz: 3.4 GHz
- Thermal Design Power (TDP): 130W
- Cache-Speicher-Details: 64 MB
- Geeignete Sockel: SP3 Socket
- Anzahl der Kerne: 10 Kerne / 20 Threads
- Taktfrequenz: 2.2 GHz / Max. Boost-Taktfrequenz: 3.2 GHz
- Thermal Design Power (TDP): 85W
- Cache-Speicher-Details: Smart Cache - 14 MB
- Geeignete Sockel: LGA 3647 Socket
- Skalierbare Hyperscale- Anwendungen/Cloud- Rechenzentren
- Große Scale-out-Rechenzentren
- Big-Data-Anwendungen
- RAID-Speicher mit hoher Dichte
- Externe Standard-Enterprise- Speicher-Arrays